3810

LOCTITE® ECCOBOND UF 3810专为CSP (芯片尺寸封装) / BGA (球栅阵列)芯片而开发的可返修底部填充材料。本产品可在中温下快速固化,从而降低在固化过程中对元件产生的应力。同时它还可以为焊点提供非常优异的机械补强,提高其在冷热
循环可靠性测试中的表现。
■中温下快速固化
■无卤素
■玻璃态转化温度高
■与大多数无铅焊料兼容