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3811

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811可返I环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。
■室温流动能力
■室温下低粘度物料流动，无需额外预热.
■玻璃态转化温度高，同时保持柔韧性,以便在热循环和跌落测试期间保护焊点
■在中温下快速固化，以减少对其它部件的应励